深圳PCB設(shè)計(jì)怎么擺和怎么連?

1.pcb板設(shè)計(jì)遵循“先大而小，先難易”的布局原則，即重要的單元電路和核心部件應(yīng)優(yōu)先考慮。這就像吃自助餐一樣：自助餐的胃口僅限于挑選最喜歡的食物，而PCB空間僅限于挑選重要的鐘擺。

2.pcb板設(shè)計(jì)布局應(yīng)參考原理框圖，并根據(jù)電路板的主要信號(hào)流向排列主要元件。pcb板設(shè)計(jì)布局應(yīng)盡量滿足以下要求：總連接盡可能短，鍵信號(hào)線最短;去耦電容的布局應(yīng)盡可能靠近IC的電源引腳，電源與地之間形成的環(huán)路應(yīng)盡可能短;跑路以防止在路上發(fā)生事故。

3，組件的布置應(yīng)易于調(diào)試和修復(fù)，即小組件不能放置在組件周?chē)仨氂凶銐虻目臻g圍繞待調(diào)試的組件，使得過(guò)于擁擠的情況往往會(huì)變得非常尷尬。

4.對(duì)于相同的結(jié)構(gòu)電路部分，盡可能采用“對(duì)稱(chēng)”標(biāo)準(zhǔn)布局;按照均勻分布，重心平衡，布局美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局。

5.相同類(lèi)型的插入式組件應(yīng)沿X或Y方向放置在一個(gè)方向上。相同類(lèi)型的極性分立元件也必須力求在X或Y方向上保持一致，以便于生產(chǎn)和檢查。

6，加熱元件應(yīng)大致均勻分布，為了便于單板和整機(jī)的散熱，溫度檢測(cè)元件以外的溫度敏感元件應(yīng)遠(yuǎn)離熱量大的元件。

7.高電壓，高電流信號(hào)與低電流和低電壓弱信號(hào)分離;模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分離;高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分離;高頻分量的間隔就足夠了。在處理組件時(shí)，應(yīng)考慮使用相同電源的設(shè)備應(yīng)盡可能放在一起，以方便將來(lái)的電源分離。

以上是pcb板設(shè)計(jì)“如何擺放”布局的主要考慮因素。而且“如何連接”相對(duì)更復(fù)雜，一般來(lái)說(shuō)：

關(guān)鍵信號(hào)線優(yōu)先級(jí)：模擬關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先級(jí)路由，如小信號(hào)，高速信號(hào)，時(shí)鐘信號(hào)和同步信號(hào);

密度優(yōu)先原則：從電路板上最復(fù)雜的設(shè)備開(kāi)始接線。從電路板最密集的區(qū)域布線。